채용시까지

반도체 후공정 설비 CS 엔지니어 모집

더블유테크 주식회사

채용시까지

기간의 정함이 없는 근로계약

모집 분야

반도체공학 기술자 및 연구원

학력: 대졸(2~3년)-석사

경력: 경력 (최소5년) 필수

모집인원: 3명

임금 조건: 연봉50,000,000원 이상

퇴직급여: 퇴직금

4대보험: 국민연금 고용보험 산재보험 의료보험

자격요건: 자동차운전면허

근로 조건

평일 : (근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분, 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

업무내용

★ 반도체 장비 엔지니어 - 국내 반도체 후공정 제조 현장에서 설비를 유지, 보수, 관리 경험이 있는 분 - 주요설비 : Wire Bonder, Die Bonder, Mold 등 - 주 5일근무 - 연봉 5000만이상(협의가능함) ※ 수도권(서울, 경기동부(구리, 성남), 경기남부(수원, 오산, 화성), 경기서부(안산, 인천) 고객사 많음 고객사 현장으로 출장(자차 필수), 본사는 한달에 한두번 정도 근무

복리후생

차량유지비

제출 서류

이력서,자기소개서,경력증명서

접수 방법

고용24

전형단계

1. 서류

2. 면접

기업정보