반도체아날로그회로설계연구원

반도체 아날로그회로설계규격서에 따라 회로설계가 가능한 제조공정을 선정한다.구현 칩의 시스템에 대한 이해를 통해 설계회로에 대한 적절한 기능 블록 단위로 표현한다.각 세부 블록에 대해서 주어진 설계목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 구성한다.시뮬레이션 툴을 이용하여 구성한 회로의 전기적 특성 및 기능, 성능을 검증하고 출력된 그래프 분석을 통해 구성 회로를 최적화한다.개발 칩의 전기·기계적 특성을 고려하여 성능 열화가 없는 적합한 패키지를 선택한다.레이아웃 배치에 따른 실재 구현 회로의 최적 상황을 고려하여 반도체레이아웃설계기술자와 협업을 하여 구현한 레이아웃 결과물로부터 추출한 물리적 특성을 반영하여 최종 시뮬레이션 분석을 수행한다.시뮬레이션을 통해 최종 최적화한 설계결과물을 구현한다.반도체 공정 및 패키지 공정을 통해 입수한 시제품의 측정 및 성능확인을 진행한다.국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 아날로그 회로설계 기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.