[반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.

[반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.

63,000원
  • 지원유형
    • 일반과정
    • 평생교육이용권
  • 학습기간
    수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
  • 수료기준 진도 70% 이상
주문금액
63,000원

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[반도체실무과정] 8대공정 시리즈

미리보기
학습방법 : HTML5 ( PC
, 스마트폰, 타블렛
)
학습시간 : 10시간 20차시
난이도 : 향상
강의목표

- 반도체 8대공정 중 Photolithography 공정의 절차 및 의의에 대해 이해하고 실제 업무에 적용할 수 있다.- Photo 공정 8대 절차 및 Track 구성, 표면 처리, PR spin coating에 대해 이해하고 설명할 수 있다.- Soft bake 및 Alignment, exposure, Resolution, DOF, NA, 광원과 파장에 대해 이해하고 반도체 제조 시 정확성을 높인다.- Photo 불량 사례를 이해하고 이를 통해

강의소개

[반도체실무과정] 8대공정 시리즈

학습대상

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

수료기준
필수평가 : 진도 (70% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습기간
30일 + 무료복습기간 360일
✅ 학습기간 + 무료복습기간 내 무제한 반복 수강 가능!
- 실제 해당 강의의 커리큘럼은 복습기간을 포함하지 않는 30일 입니다.
학습목차
[반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.
1. Photo 공정의 개요
35 분
2. Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
28 분
3. Soft bake/Alignment/Exposure
24 분
4. PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
33 분
5. Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
31 분
6. Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
35 분
7. PSM/OPC
28 분
8. Photo 현장 실무
30 분
9. Photo 불량 사례 (1)
25 분
10. Photo 불량 사례 (2)
32 분
11. Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
27 분
12. Etch 공정의 정의와 용어
27 분
13. Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
27 분
14. 플라즈마의 생성과 특징
25 분
15. 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
27 분
16. Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
34 분
17. Dry Etch 장비의 구조
28 분
18. 건식 식각 공정
31 분
19. 습식 식각 공정
25 분
20. Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무
36 분