![[반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.](https://media.invione.com/ctsimages/U24080100025/U24080100025.jpg)
[반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.
63,000원
- 지원유형
- 일반과정
- 평생교육이용권
- 학습기간 수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
- 수료기준 진도 70% 이상
주문금액
63,000원comment
[반도체실무과정] 8대공정 시리즈
미리보기
, 스마트폰, 타블렛
) 강의목표
- 반도체 8대공정 중 Photolithography 공정의 절차 및 의의에 대해 이해하고 실제 업무에 적용할 수 있다.- Photo 공정 8대 절차 및 Track 구성, 표면 처리, PR spin coating에 대해 이해하고 설명할 수 있다.- Soft bake 및 Alignment, exposure, Resolution, DOF, NA, 광원과 파장에 대해 이해하고 반도체 제조 시 정확성을 높인다.- Photo 불량 사례를 이해하고 이를 통해
강의소개
[반도체실무과정] 8대공정 시리즈
학습대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
수료기준
필수평가 : 진도 (70% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습기간
30일 + 무료복습기간 360일
✅ 학습기간 + 무료복습기간 내 무제한 반복 수강 가능!
- 실제 해당 강의의 커리큘럼은 복습기간을 포함하지 않는 30일 입니다.
학습목차
- [반도체실무과정] 8대공정 _ 노광 및 식각 공정.
- 1. Photo 공정의 개요35 분
- 2. Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating28 분
- 3. Soft bake/Alignment/Exposure24 분
- 4. PEB/Development/Hard bake/ADI 검사33 분
- 5. Resolution과 DOF/NA/광원과 파장31 분
- 6. Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT35 분
- 7. PSM/OPC28 분
- 8. Photo 현장 실무30 분
- 9. Photo 불량 사례 (1)25 분
- 10. Photo 불량 사례 (2)32 분
- 11. Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조27 분
- 12. Etch 공정의 정의와 용어27 분
- 13. Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념27 분
- 14. 플라즈마의 생성과 특징25 분
- 15. 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리27 분
- 16. Dry 식각 방식의 이해와 요구사항34 분
- 17. Dry Etch 장비의 구조28 분
- 18. 건식 식각 공정31 분
- 19. 습식 식각 공정25 분
- 20. Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무36 분